苏州科技大学天平学院

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我院与苏州福莱盈电子签订就业实习基地

校园新闻 加入时间:2019/11/26 15:41:38 来源:  访问量:486

                                   

                                   

                                   

  

    1126日上午,我院学生处曹广勇处长带领就业指导中心一行前往苏州福莱盈电子参观考察,签订就业实习基地,并进一步洽谈校企合作事宜。

    苏州福莱盈电子副总经理张热情的接待了曹处长一行人,并详细介绍了公司的相关情况。该公司成立于2010年,迄今为止总投资额1.8亿人民币,是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路189号,现有厂房面积36,000平方米,月产能50,000平方米。是一家生产专业软板,软硬结合SMT(组装)的高科技企业,产品广泛应用于电子、信息、通讯领域。

    曹广勇处长表示苏州福莱盈电子所需本科层次人才与我校毕业生高度契合,此次双方本着“校企合作、产学共赢”的原则共同搭建大学生实习基地,对于后期建立长期产学研合作关系,在大学毕业生实习、人才培养、科学研究、创新创业等领域展开深度合作具有重要意义 

实习基地签订仪式结束之后,曹处长一行前往福莱盈电子生产线参观,公司技术人员详细介绍了公司相关高新技术设备及产品

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